Qualcomm готує до виходу чіп Snapdragon 670
Опубликованно 06.04.2018 08:34
За повідомленням відомого інсайдера Роланда Квандта, компанія Qualcomm готує до виходу і тестує наступника популярного мобільного чіпа Snapdragon 660 під номером Snapdragon 670.
За повідомленням відомого інсайдера Роланда Квандта, компанія Qualcomm готує до виходу і тестує наступника популярного мобільного чіпа Snapdragon 660 під номером Snapdragon 670. Що розповіли
За словами джерела, найближчим часом, тобто приблизно в першому кварталі 2018 року, однокристальну систему Snapdragon 660 змінить 670-я версія. Вона підтримує 4 або 6 гігабайт оперативної пам'яті формату LPDDR4X і до 64 гігабайт вбудованої пам'яті eMMC 5.1, дисплей з максимальним дозволом 2560?1440 пікселів, основні та фронтальні камери з модулями на 22,6 та 13 мегапікселів відповідно. Чого чекати
Зараз ці характеристики більш підходять для смартфонів верхнього і топового сегмента, але в 2018 році така начинка буде відповідати моделям середнього рівня з цінником до 300 доларів включно.
Джерело: Twitter
Категория: Звёзды и техника
Qualcomm готує до виходу чіп Snapdragon 670